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科电超声波探伤仪标准化操作流程详解
更新时间:2025-04-17      阅读:23
  科电超声波探伤仪作为工业无损检测的核心设备,其操作规范性直接影响缺陷检测的准确性。以下结合设备功能特性,从预检准备、参数设置到数据处理的完整流程进行解析。
  一、科电超声波探伤仪预检与安全准备
  1.物理状态检查:确认探伤仪外观无裂纹,电池电量>80%或外接电源稳定。检查探头连接线绝缘层完整性,避免因线路破损导致信号衰减。
  2.耦合剂适配:根据被检工件材质选择耦合剂:金属工件优先选用机油(粘度系数10-30cSt),复合材料需使用甘油(纯度≥99.5%)。耦合剂厚度控制在0.1-0.3mm,过厚会导致声能损耗。
 

 

  二、参数配置与校准
  1.通道参数设置:通过菜单键选择探头类型(直探头/斜探头),输入晶片尺寸(如2.5MHzΦ20mm)。斜探头需额外设置K值(如K1.0),并输入前沿距离(实测值±0.1mm)。
  2.声速校准:使用CSK-IA试块进行声速标定:
  ①调节增益使R100圆弧回波达80%幅值;
  ②输入试块厚度(50mm),测量声速值应与理论值(钢中5920m/s)偏差≤50m/s。
  3.DAC曲线制作:选择3-5个不同深度孔径(如Φ2、Φ4、Φ6mm)进行标定,确保曲线斜率误差≤1dB/20mm。保存曲线后需进行验证测试,验证孔回波高度偏差≤±2dB。
  三、现场检测操作
  1.耦合工艺控制:采用“十字交叉法”涂抹耦合剂,探头移动速度≤150mm/s。焊缝检测时,探头需沿焊缝方向做锯齿形扫查,单次移动距离≤探头晶片直径的1.5倍。
  2.缺陷判读与记录:当回波幅值超过报警阈值(如DAC-6dB)时,立即冻结波形并记录缺陷位置:
  ①水平位置通过扫描闸门读取;
  ②深度位置根据声速计算(公式:深度=声速×时间/2);
  ③缺陷当量采用AVG曲线对比法,误差≤±1dB。
  四、数据处理与报告生成
  1.数据存储:检测数据实时存储至内部存储器(支持1000组A扫波形),关键参数(增益、声速、K值)需与波形文件关联保存。
  2.报告导出:通过USB接口将数据传输至PC端,使用专用软件生成检测报告。报告需包含:
  ①工件信息(材质、厚度、检测标准);
  ②缺陷分布图(三维坐标标注);
  ③结论与处理建议(符合GB/T 2970-2016或ASTM E164标准)。
  五、维护与安全规范
  1.日常维护:每次使用后需用无尘布擦拭探头表面,避免耦合剂结晶损伤晶片。每月校准一次声速与零点偏移,校准周期误差>1%时需联系厂家检修。
  2.安全操作:禁止在易燃易爆环境中使用,设备接地电阻需<4Ω。探头辐射范围内0.5m内不得放置金属异物,防止信号反射干扰。
  通过标准化操作流程,科电超声波探伤仪可实现缺陷检测效率提升40%,误判率降低至0.5%以下,为工业质量控制提供可靠保障。
 
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